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探针台| 200mm 8英寸射频半自动探针台 TS2000

 
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MPI TS2000是世界范围内成熟的探针系统的自然演变,其专用设计满足先进半导体测试市场的要求。该系统与所有MPI系统附件完全兼容,主要用于解决故障分析设计验证IC工程晶圆级可靠性以及MEMS,高功率RF和mmW器件测试的特殊要求。

TS2000可用于环境温度和/或仅热温度操作模式,速度快达10 Dies /秒(取决于最终配置),这使其成为离散RF设备上预生产电气测试的理想选择,例如。

适用于多种量产型晶圆量测应用
• 模块量测 - DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV
• 射频量测 - 至高 67 GHz & 4 埠
• 高功率量产测试 - 至高 10 kV / 600 A
• 集成电路设计验证 - 室温至 300 °C


量产可靠性
• 专为 24/7 稳定可靠的量产测试而设计
• 内建被动式防震桌
• 可另选配避震基座
• 适用于室温至 300 °C 量测


工效学设计及弹性选配
• 简易便利的前门单晶圆上片设计
• 大面积工作台设计,可乘载至多 12x DC 或 4x
DC + 4x RF 微定位器、或 4.5” 标准探针卡夹具
• 另有多种晶圆载物台、4.5“ 探针卡夹具可做选
择,亦有诸多配件如 DC/RF 微定位器、光学显
微镜等可搭载,以完全支援您的应用需求




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关键特征:


1,自动单片晶圆装载(Automated Single Wafer Loader)


可以非常方便、直接且直观地将8寸、6寸、4寸等晶圆直接放在装载台上,盖上暗箱后,全自动装载样片。

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2,市场上最高屏蔽规格的微暗箱ShielDEnvironment™font


MPI ShielDEnvironment™ is a high performance local environmental chamber providing excellent EMI- and light-tight shielded test environment for ultra-low noise, low capacitance measurements.

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3,安全测试管理系统(Safety Test Management STMTM Option)


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4,待高低温样机互换系统(Hot/Cold wafer swaps at set temperatures)

一般的加热、降温过程是非常缓慢的,当客户对一片晶圆加热后,如果需要换片,那需要重复经历冷却、再升温的过程,非常耗时。 MPI的晶圆热/冷互换载台可以让客户省去反复升降温的等待,自动将样片装载出。

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5,侧面辅助光路系统 (Vertical Control Environment (VCE)


当客户的样片是柔性、超薄膜、射频电极等等的时候,我们提供了侧面辅助光路系统来直接观察探针与样片表面的接触情况。 配合上Z方向自动对焦显微镜,可以使得样片自动测试过程中,探针与样片始终保持最佳接触


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6,EPS冷却专利技术 (ERS patented AC3 cooling technology incorporated)

最新的ERS专利技术,可以快速降温的同时,减少50%左右的用气量,极大限度地节约后续使用成本。

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7,加热、冷却功能显示和操作功能 (Thermal Chuck Operation)


提供专用触摸显示屏来显示温度值,并可以进行升降温和保温时间控制。

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8,内置主动隔震台 (Integrated Active Vibration Isolation)



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9,XYZ全自动对焦显微镜 (MIP IMAG Optics)

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10,自动测试软件(Software Suite SENTIO)


MPI总计有40位软件工程师历时3年,不断更新完善,终于面世了这款市场上唯一可触摸屏直接操作并且可以和显微镜、样品台等均可联动。有效提高操作效率和降低使用的复杂性。



11,最新设计的探针结构(RF TIPS)


MPI自主设计的RF探针采用最新MEMS技术加工,针尖是向前方呈45°角。因此可以非常直观地获悉扎针位置和深度情况。这样可以极大延长探针使用寿命的前提下还能获得最佳的接触位置。反观传统的RF探针,必须凭经验和感觉才能知晓扎针落点和接触情况。

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