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行业动态
媒体报道
#MPI 虚拟展位观看 #AST 高功率解决方案
查看详细新闻寻找更多高功率探测解决方案？报名参加第 32 届功率半导体器件和 IC （ISPSD） 虚拟会议国际研讨会，然后到 #MPI 虚拟展位观看 #AST 高功率解决方案并给我们发送聊天信息。我们的专家将在9月14-18日的展会期间为虚拟...
近300个建模的3D几何模型
查看详细新闻Modelithics 宣布，Ansys™ HFSS™的COM前+3D库™ v20.4®包含超过325个高度可扩展的微波全球模型™用于电容器、电感器和电阻器系列，来自许多受欢迎的供应商，以及近300个建模的3D几何模型，用于电感器、电容器、滤波器、封装和连接器。
易捷测试参展SEMICON CHINA 2020
查看详细新闻2020年6月27-29日中国上海新国际博览中心E3馆E3166展位
说说芯片测试
查看详细新闻1测试在芯片产业价值链上的位置如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片...
5G之后的通信未来
查看详细新闻通往6G的道路将需要对基础架构和使用模型进行一些根本性的改变。JULY 20TH, 2020 - BY: BRYON MOYER
Imec和GLOBALFOUNDRIES宣布AI芯片取得突破
查看详细新闻将深度神经网络计算带到IoT边缘设备