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Modelithics® 新闻| 获得Jmicro技术ProbePoints

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Modelithics® Acquires Jmicro Technology ProbePoints™ Business Assets and Launches Standard and Custom Test Fixture and Accessory Product Line

半导体将进入2nm时代?

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目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之外,利用成熟特色工艺及第三代半导体材料...

史上最全的芯片封装介绍

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芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还...

晶圆键合的新趋势| New Trends In Wafer Bonding

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晶 圆 键 合 的 新 趋 势玻璃,铝和其他选项以及3D集成中的问题。Katherine Derbyshire 由于光刻延迟和功耗的限制,制造商无法水平缩放,因此制造商正在垂直堆叠设备。由于移动设备的激增推动了对更小电路尺寸的需求...

易捷测试参展RFIT 2019研讨会现场

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2019 IEEE国际无线电频率集成技术研讨会 RFIT2019如期在南京举行,易捷测试拥有全球化整合的高端系统集成设备,专注本地化服务提供半导体晶圆级测试测量解决方案,易捷测试有幸参展了本界IEEE学术研讨会议

新基建为国产高端芯片带来新“东风”

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新基建带来新动力
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