硅光子学能够使用光信号而不是电信号高速传输大量数据。硅光子市场正在为数据中心，汽车和其他应用增长动力，因为它可以使用硅半导体制造技术，经济高效地创建光学器件 - 降低功耗和尺寸。根据Inkwood Research的数据，预计2017年至2025年全球硅光子市场将以22.3％的复合年增长率增长。

易捷测试集成世界上唯一可与Cascade(FormFactor)匹敌的MPI硅光子测量 TS3000-SiPH 及测量软件，提供业界领先的自动对准和同步光学和光电设备测试啦能。

什么是硅光子测试？

现有的光测试方法测试的结构非常有限，效率非常低。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高效、有效、可靠的测试方案。

在硅上生长高质量化合物半导体材料的能力已让我们能够利用成熟Logic和RFCMOS 300mm 晶圆生产技术。这使硅成为开发高集成度，多功能，低成本光子集成电路，最佳的选择。 晶圆级光子测试是晶圆代工厂加速研发制成技术和器件建模以及确保生产性能和产量的关键能力。 本研讨会重点讨论晶圆级光子测试的挑战和解决方案。其中包括快速，可重复的光耦合以及器件上光纤位置优化，以实现精确的光学和电学测量。

在整个光模块/器件市场中，硅光主要应用于有源光模块领域，能够替代传统光模块生产中的无源组件以及除激光器外的有源芯片。

       易捷测试集成TS3000-SiPh 的高端探针台与Keysight的仪器相结合，可提供自动对准和同步光学光学和光电设备测试。集成系统的主要功能包括：

       特点:

• 六轴自动光纤定位，用于精确对准

• 粗略和精细对齐的两阶段解决方案

• 光学对准算法与高速硬件控制集成，缩短了测试时间

• MPI的SiPh软件简化了与多家品牌的测量仪器光子应用套件和光学仪器的集成

• 定制脚本和测试程序，优化系统，实现快速，准确的测量

• 是德科技的高速单扫描偏振相关损耗（PDL）测试，无需事先进行偏振校准即可实现高精度和可重复性测试。
  
  

      优势：

• 增加数据量

• 传输速度更快

• 数据质量

• 轻量级设备

• 最小化成本