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5G时代催生高速PCB及材料需求爆发
信息来源:2019-07-05


       5G频谱远高于4G,电磁波穿透力差、衰减大,在不考虑其他因素的条件下,基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小,建设密度更大。其中,5G低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景,主要载体是5G宏基站,中信建投预计我国5G宏建站密度将至少是4G基站的1.5倍,总数或将达到近600万个。预计在2020年正式商用后,更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖,小基站数量亦有望迎来爆发增长。




       5G宏基站架构变化,从“BBU+RRU+天线”变为“AAU+CU+DU”宏基站架构的变化将引起单基站PCB及覆铜板基材需求量的变化。

       传统3G/4G基站通常是基带处理单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)和天馈系统三者独立,5G核心网技术融合后,基站架构相较于4G基站将会发生重大变化:5G基站的BBU功能将被重构为CU(中央单元)与DU(分布单元)两个功能实体,RRU与天线融合为AAU。


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单宏基站用量大幅提升叠加5G宏基站数量增加,催生高频高速PCB及材料需求爆发。

 

     5G通信PCB基材变化为PCB加工环节带来挑战,技术壁垒相对较高。基于以上5G宏基站建设数量及架构的分析,预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会大幅提升。假设5G建设周期拉长为2019~2026年,国内宏基站建设总量为570万站,占比全球60%,全球5G宏基站建设总量约950万站,根据测算,5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元,而高频/高速CCL的需求总量约98亿元。


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5G通信PCB基材测试,5G高频高速PCB材料测试需求也随之增长。


易捷测试有谐振腔法材料测试解决方案,在上一篇文章中我们对谐振腔法的基本的测试原理和测试频率范围比较详细的介绍。




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