芯片在出厂前要进行各项检测，以确认整个生产流程能达到上述要求。出厂检测包含器件电性参数的量测，WAT量测包含大多数使用器件的参数，如电阻器的阻值、MOS的栅极氧化层电容值、MOSFET的特性等。这些电性参数可以反应制程工艺是否正常，而掌握工艺对电性的影响更是制程研发的关键。
进料检验---（前、后段制程）----WAT----CP----封装-----FT----系统级测试----终端用户。这样可能更容易理解WAT在芯片制造中处在哪个环节。
WAT是晶圆制造的一个重要站点，它是用来检测（也称检验）已经制造完成的晶圆上，各种器件的各方面电学性能（Electrical Performance）是否满足规格要求。如果某些重要参数没有符合要求，晶圆将会被报废，不会进入下一阶段。
WAT可以测试各种器件参数/电流/电压/电阻/电容（探卡+MPI探针台+KEYSIGHT 仪器+GBITEST测试系统软件）A. WAT是对特定的测试结构（testkey）做测试。测试结构（testkey）放置在划片槽内。由测试探针扎到测试PAD上进行测试。B. 为保证测试一致性以及测试硬件的重复利用，器件结构（testkey）都是有统一的PAD数以及PAD间距。测试pattern放置在PAD间。具体的标准需要向各家FAB咨询。
