先进单芯片全自动测试机

单die芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。

传统探针台主要应用于wafer测试，只有部分机型支持带有蓝膜的切割后芯片测试。然而，对于已经切割并分选好的芯片进行二次测试，特别是那些对背面接地要求极高的功放芯片而言，传统方法无法胜任。切割后的单个芯片通常更小，难以处理，且当数量众多时，难以准确放置在测试设备上并保持方向一致。此外，测试切割后的小芯片通常需要高精度的测试设备，以确保准确的测试结果。这还需要自动上料、激光定位、AOI识别等高级功能，以满足各方面的需求。

图2：使用GBITEST测试系统进行单芯片自动测试

伴随着先进封装技术的快速发展，异构堆叠后的单个芯片的测试同样面临着类似的挑战。单芯片全自动测试机通过机械臂自动识别并上料至Chuck上，实现了PAD高度精确独立对位，通过AOI识别并补偿单芯片在二维坐标上的误差，最终通过电动探针座自动识别PAD技术，实现了精准扎针。此外，设备的双Chuck设计不仅有效提高了测试效率，还实现了等级分选和多重上料功能，切实解决了客户的痛点，为产品测试提供了全方位支持。