单Die芯片全自动测试是什么

单DIE芯片全自动测试是指在晶圆或封装的芯片上进行功能和电参数性能测试的过程，通常需要使用自动化测试设备（ATE）和探针台或处理器等机械设备配合完成。

单DIE芯片全自动测试的目的是为了筛选出好品和坏品，提高芯片的良率和质量，降低成本和时间。

单DIE芯片全自动测试的方法有多种，根据芯片的类型、功能、封装等因素，可以选择不同的测试技术和方案，比如光纤耦合、端面耦合、垂直耦合、并行测试、串行测试等。

单DIE芯片全自动测试的难点和挑战主要有以下几个方面：

测试信号的稳定性和准确性，需要考虑探针和芯片的接触、信号的干扰、温度的影响等因素。
测试数据的分析和处理，需要考虑芯片的失效模式、测试覆盖率、测试效率等因素。
测试系统的灵活性和可扩展性，需要考虑芯片的复杂度、多样性、尺寸、互连等因素。