先进电子迁移可靠性
Scorpio-AIR先进互连可靠性测试系統，支持后端电子迁移分析，实现电子迁移、经时电介质击穿（TDDB）等先进的互连可靠性表征。
 | Scorpio AIR-DCEM 先进电子迁移 封装级可靠性测试系统支持纳米级Cu/Low-K互连程序的可靠性表征。 符合JEDEC认证方法，支持1.0uA到100mA且最高可达384 个DUT的并行测试，并在陶瓷涂层钢基被测器件(DUT) 板上搭配安装了易使用的400摄氏度高品质ZIF插座与热处理室进行对接。 |
 | Scorpio AIR-DCEM晶圆级测试系统，可执行高性能1 uA至100 mA铜互连电子迁移测试，和高达100V low-K IMD-TDDB表征。在300摄氏度的300 mm晶圆上，支持最高至16个弹性精密微探针座，每个最多达50个探针。 |
 | Scorpio AIR-DAEM 动态大电流 EM/IMD-TDDB测试系统 思达天蝎座AIR-DAEM 大电流 EM/IMD-TDDB测试系统适用3D ICs硅中介层、TSV和微突块的先进大电流互连电子迁移和高压IMD-TDDB测试。 支持最高可达5A-dc的并行恒定大电流电子迁移测试，和最高可达200V的TDDB测试，以及可变频率最高达25MHz的动态AC大电流2.5A burn-in。符合JEDEC的恒温和SWEAT测试可确保每个DUT的先进互联可靠性。 |