方案简介
一直以来，可靠性测试都是确保半导体设备在特定生命周期内维持所需性能的一计良策。随着IC制造商不断引入创新工艺以及缩小设备尺寸，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。另外，自动驾驶、基于云的数据存储和生命科学等高新科技领域的主要技术发展趋势正迫使芯片供应商更严格地保证为任务关键型应用客户提供的产品的可靠性。
这两大趋势促使半导体制造商大幅增加所采集和分析的可靠性数据量，同时降低测试成本。在面对以更低成本获取更多数据这一问题时，许多可靠性工程师发现，使用传统的可靠性解决方案无法解决此问题，因此他们开始转向灵活且可扩展的模块化解决方案来满足自身的需求。
全合一Per-Pin可靠性测试系统
特征与优势
支持所有可靠性測試需求，例如HCI, BTI, OTF, TDDB, EM等等。
完整的HCI, GOI和EM全合一可靠性测试验证能力
最多960个per-pin SMUs，支持可靠性平行测试 :
HCI/BTI最多达480个晶体管
GOI 最多达960个栅氧化物
EM最多达480个互连
