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信息来源:2021-04-26


EDICON Across China

受全球疫情影响,EDICON CHINA 2021改为以EDICON Across China的形式举办,其中包括一次网上会议和两次区域小型现场会议。

网上会议将于5月12-13日举行。已邀请4位业界专家做主题演讲。还有来自赞助商的演讲,如Keysight、Rohde & Schwarz、Cadence、GBiTest、Comsol、Syntronic、Nano Dimension、创远仪器等。


http://www.mwjournalchina.com/edicon21/agenda.html

(网络会议议程)

演讲主题总览


5月12日

  • 后5G及6G时代的通信需求和技术

  • 设计与测量:从5G看6G发展

  • 面向5G及未来通信的高性能增材制造微波毫米波功能性器件

  • 5G的未来演进之路

  • 应对ORAN的集成与测试挑战

  • 新一代信号完整性/电源完整性十倍性能的提升

  • 射频终端前端芯片在片全自动测试方案

  • 面向6G的智能物联网:关键技术与挑战

5月13日

  • 微波技术如何改变汽车

  • 5G非地面网络在卫星通信与蜂窝接入融合场景下的信道仿真

  • COMSOL多物理场仿真提升通信设备性能

  • 汽车雷达信号分析

  • 汽车毫米波雷达的发展现状和测试技术难点

  • 信道模拟器应用经验分享

  • 5G+AI在汽车领域的新应用:车内智能预警系统

  • 针对毫米波应用的封装天线/模组天线设计

  • 基于无人机的移动量子通信


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5G/6G/物联网分会

5月12日


射频终端前端芯片在片全自动测试方案


张蕴新,深圳市易捷测试技术有限公司首席执行官

随着5G移动终端市场越来越成熟以及Wi-Fi、UWB、GPS、蓝牙等终端产品的井喷式增长,对于射频滤波器和射频前端模块的需求随之增加。随着多端口滤波器模组和相控阵天线收发模块批量生产,需要测试的项目也越来越复杂。生产中需要考虑的测试成本和测试性能成为各个厂家需要考虑的问题。选择使用可以灵活配置的不同形式的仪表和测试方案能够大大提高测试速度、降低测试系统的硬件成本。机械化、智能化的测试系统能够更高效地完成大批量测试。


其他演讲:


设计与测量:从5G看6G发展

ROGER NICHOLS,是德科技6G项目经理

有关6G的讨论越来越普遍,以至于忽略了5G愿景所需要完成的工作。3GPP标准的Rel-16最近完成,最早在2021年下半年会在商用网络中看到相关的功能。Rel-17功能则可能要到2023年下半年才会在商用网络中看到,包括扩展至毫米波频段、非地面网络(NTN)等。而6G的讨论则是针对这些主题的全新实现方法。此外,5G中的“beyond eMBB”用例在6G中更加清晰成型。5G早期的演进与革命性的论点在6G中更加成熟。从设计和测量的角度出发,本演讲将探讨一些问题:如何从下一阶段5G的创新演进到6G的革命,并选择一些示例,以探讨在哪里需要技术演进、哪里需要标准的革命性创新。

面向5G及未来通信的高性能AME微波毫米波功能性器件

杨扬博士,悉尼科技大学毫米波技术高级讲师和团队负责人

下一代无线电子设备的开发竞赛正在加速进行,得益于增材制造的电子(AME)技术,快速成型、低进入成本和内部的短期制造能力使数以百万计的初创企业和公司具有高度的机密性和加速的创新能力。我们旨在构建一类新型的多波束封装天线和小型化电路设计,以增强对5G移动设备的了解。紧凑、低成本的3D打印天线和电路将被交付,以克服当今移动天线的局限性,这些移动天线通常体积庞大,并且与未来的超快无线通信不兼容。建议的AME天线和微波电路应易于集成到在动态环境中链接数十亿个高速无线系统的移动设备中。将针对新兴的智能和沉浸式技术(例如数字视频)创建具有多个动态波束的新天线原型。无人驾驶汽车、超低延迟虚拟现实、智慧城市以及移动中的无缝网真。

5G的未来演进之路

王玮,罗德与施瓦茨无线综测仪产品经理

介绍了5G的3GPP R16、R17的关键技术演进,并且展望了随着5G技术发展带来的新的5G应用以及相关测试对于实现这些应用的重要性

应对ORAN的集成与测试挑战

陈俊宇,是德科技大中华区无线应用工程部总经理

在全球运营商的推动下,O-RAN有望对网络的布设与构建方式产生影响。要部署O-RAN架构,运营商需要解决诸多挑战,包括子系统的一致性、子系统的互操作性、多厂商间的兼容、开放式架构的安全性等等。在本专题中,是德科技将分享测试工具如何助力O-RAN架构的开发与部署,并加快RAN架构的转型。

新一代信号完整性/电源完整性十倍性能的提升

施嘉文,Cadence公司产品工程总监

使用信号完整性(SI)/电源完整性(PI)技术的工程师需要更快的引擎、分布式计算和直观的界面。本演讲将介绍满足5G通信、汽车、超大规模计算及航空航天和国防工业中SI/PI工程师需求的新技术。此外,还将介绍一种用于在多个结构上进行PI分析的创新设计方法学。

后5G及6G时代的通信需求和技术


AMITAVA GHOSH博士

诺基亚研究员、诺基亚贝尔实验室无线电接口组主管

目前,5G正在全球范围内部署,无线通信研究的重点越来越多地转向5G演进和6G。本讲座概述了5G之后的通信需求和技术。首先,讨论了5G演进和6G的时间表,然后是需求和用例。最后,介绍了5G演进和6G的关键赋能技术。

面向6G的智能物联网:关键技术与挑战

陈维博士,中国移动研究院首席科学家

6G技术将提供更高的速率、更多的连接,以及更广的网络覆盖,以满足在高度动态环境中的各类应用需求。人工智能(AI)是推动6G不断演进的核心技术,而6G也将会使能一系列需要超低时延、超高可靠的未来智能物联网应用(Internet-of-Intelligent-Things,IoIT),如未来智能交通系统(Intelligent Transport Systems,ITS)、智慧城市等,这些应用将依赖于多智能体协作技术实现分布式复杂任务。

本次报告从智能物联网的概念入手,重点提出关于智能物联网的两个前沿研究方向,一是网络智能化,二是智能化服务。之后,展开介绍关于智能物联网的几个核心技术领域,如新型机器学习范式、物联网知识图谱、异构协同计算架构等。最后,将分享关于网络智能化、智能化服务方面的技术挑战,以及智能物联网核心技术的潜在应用场景。

卫星/雷达/汽车分会

5月13日

微波技术如何改变汽车

LARS REGER,恩智浦半导体公司执行副总裁兼首席技术官

微波技术的进步为汽车与乘客、周围环境中的物体和其他汽车的互动开辟了新的途径。超宽带(UWB)技术的重要性日益增加,因为它能够提供精确、安全和实时的定位能力。UWB旨在为汽车、手机和其他智能设备提供空间感知,它确保了更高的安全水平,可防止汽车被盗。但它能做的远不止这些。恩智浦以及大众汽车和大陆集团已经展示了UWB在汽车应用中的各种令人兴奋的新用例。本演讲将探讨汽车雷达技术、RFIC、微波技术将如何改变未来的驾驶体验?

5G非地面网络在卫星通信与蜂窝接入融合场景下的信道仿真

米洪波,是德科技应用工程师

卫星互联网成为卫星通信发展新的热点,国际标准化组织3GPP在5G-NR Release17版本中将卫星通信网做为地面网络的必要补充, 称之为非地面网络(Non-Terrestrial Networks ,NTN),对其展开了更进一步的研究及标准化工作。本专题首先介绍目前5G NTN发展现状和需要突破的关键技术,重点介绍5G NTN无线链路的新特征以及卫星通信与蜂窝接入融合场景下的信道仿真。

COMSOL多物理场仿真提升通信设备性能

张凯,COMSOL资深应用工程师

5G 时代的来临对通信设备提出了更高的要求。为了提高器件的性能,工程人员在产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、提升产品性能、加速研发进程。

汽车雷达信号分析

王健,罗德与施瓦茨信号源频谱仪等仪表的产品经理

毫米波雷达是实现高级驾驶辅助系统(ADAS)的关键传感器,能够支持自动紧急制动等对驾驶安全至关重要的功能。因此从雷达芯片,传感器和模组的开发,认证到生产的每个阶段都需要进行全面测试。您将了解到分析和验证雷达信号所用的测量参数,可用的不同测试设备以及在什么情况下使用。

汽车毫米波雷达的发展现状和测试技术难点

王创业,是德科技微波射频技术应用工程师

本文介绍了当前无人驾驶技术的发展趋势以及汽车毫米波雷达的发展现状和测试技术难点。结合实际案例分享多通道毫米波宽带解调分析的测试挑战。

信道模拟器应用经验分享

创远仪器

信道模拟器用来模拟基站与终端间动态变化的无线信道,在实验室中实现复杂信道环境下的可重复、可控制测试。本演讲将从信道建模的原理和信道模拟器简介开始,进而分享我们公司X80信道模拟器,这里你将了解到一些值得期待的射频指标。在此之后,会继续就信道模拟器的应用场景以及实际的测试案例进行分享。

5G+AI在汽车领域的新应用:车内智能预警系统

李易,新拓尼克SCI-LAB实验室高级研究员

在由第五代移动通信技术与人工智能引领的新一轮全球产业革命来临之际,汽车行业的格局正在发生翻天覆地的变化。汽车产品也不再只是简单的代步工具,而是成为了将人、车、路、云四个交通参与者进行巧妙结合的智能终端。此次新拓尼克带来的车内智能预警系统将最新移动通信技术、云计算与人工智能技术结合,全力开创驻车预警领域新赛道。

针对毫米波应用的封装天线/模组天线设计

万智龙,Cadence公司主任应用工程师

5G时代为无线系统带来的商业机会,基于采用毫米波频谱以获得更大的带宽,及采用相控阵天线以提高空间效率以及采用多结构模组/封装集成以减小前端收发器的尺寸和成本。封装天线(AiP)/模组天线(AiM)技术和前端集成化,是实现未来智能无线系统所需的尺寸、成本和性能目标必不可少的要素。AiP/AiM技术的成功开发和集成将依赖于全面制造流程中的多领域、多物理场仿真和电子设计自动化。该演讲将介绍影响高级AiP/AiM技术发展的挑战和设计解决方案。

该演讲将从电磁(EM)仿真、现场电路仿真、相控阵综合和多结构模组设计的角度探讨了AiP/AiM技术的最新发展。首先将探讨系统要求,这些要求推动了毫米波应用的天线/前端架构决策。除了天线/天线阵列设计和仿真方面的考虑之外,本讲座还将探讨封装技术,包括先进的芯片、封装和电路板互连,这些技术推动了对大容量EM分析的需求,以便在这些高度集成的系统中仿真性能。

与会者将从Cadence全面的完整流程中了解到一流的RF设计、制造、EM /热系统签核如何整合在一起,以支持AiP/AiM开发,以及在PCB系统级别与IC集成,并将展示多个设计示例。

基于无人机的移动量子通信

谢臻达,南京大学电子科学与工程学院教授、博士生导师

用于量子通信的光量子链路已在基于卫星和光纤的网络中实现。与之相比,以无人机为代表的移动平台具有机动灵活、组网迅速、成本低廉等优势。我们提出了以无人机移动平台作为量子网络基本节点,构建移动量子通信网络的设想。我们成功完成了第一个基于无人机的量子纠缠分发实验,并演示了移动量子链路在白天、雨天等多气象条件下工作的能力。进而利用两架飞行中的无人机相连,用于光学中继以克服自由空间中的衍射损耗,拓展链路距离。这种移动量子链路可以在不同尺度下实现,用于实现量子信息的广泛覆盖。


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