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半导体制造,半导体测试一周回顾
信息来源:2021-04-30

芯片制造商和OEM设备制造商

一些代工厂商正在扩大他们的晶圆厂产能。最新的是联华电子,该公司宣布计划扩大其在台湾台南科学园的300mm Fab 12A第六阶段(P6)的产能。

联华电子自1999年在台湾第一个300mm晶圆厂建立时,就在台南科学园开展业务。Fab 12A目前的产能为每月约90,000个300mm晶圆(wpm),从2021年开始在P5会另外安装10,000 wpm。

P6项目配备齐全后,将增加27,500 wpm的生产能力。P6将配备fab工具,使28nm工艺能够灵活地生产最小至14nm的较小节点。P6扩产计划于2023年第二季度投入生产,该项目的总投资额指定为1000亿新台币(36亿美元)。联电此前宣布的2021年的资本支出为15亿美元,其中大部分用于该公司毗邻P6的Fab 12A P5站点的设备,接下来三年中,联电在台南科学园的总投资额将达到约新台币1,500亿元。年。


联电还公布了2021年第一季度的业绩。第一季度合并收入环比增长4.0%,同比增长11.4%。“在半导体组件短缺的情况下,我们正在与我们的客户,供应商和合作伙伴合作,以减轻整个供应链的产能紧张状况。第一季度,强劲的晶圆需求导致我们制造工厂的充分利用,使晶圆总出货量达到237万片8英寸等值产品。“在第一季度,由于与数字电视,机顶盒和智能手机中设计的连接芯片相关的强劲晶圆需求,我们继续看到28nm晶圆出货量的增长。结果,28nm收入比上一季度增长18%,占我们晶圆业务的20%。此外,我们已经开始出货22nm产品以满足消费者需求,从而在21年1季度确认22nm晶片收入。我们预计22nm产品磁带的出货量将显着增加,这将增加我们22nm / 28nm产品的流水线。”


GlobalFoundries(GF)会将其总部从加利福尼亚州圣克拉拉迁至该公司最先进的晶圆厂所在地的纽约州马耳他。GF将在Santa Clara保持大量存在。AMD公布收入为34.5亿美元,同比增长93%,环比增长6%。需求是由计算,图形,企业,嵌入式和半定制领域的更高收入推动的。几乎每个汽车制造商都受到半导体短缺的影响。宝马,福特,通用,大众和其他公司在赛场上受到了沉重打击。尽管芯片短缺持续存在,福特公布的第一季度收入为362亿美元,净收入为33亿美元,这是自2011年以来的最好成绩。福特表示,半导体的可用性将在3月份的瑞萨(Renesas)大火中加剧,在变得更好之前就变得更糟。”福特现在预计将损失其计划第二季度产量的约50%,高于第一季度的17%。总而言之,福特现在预计今年将因半导体短缺而损失约110万辆的产量。苹果公司报告的该季度销售额为894亿美元,同比增长54%。此外,苹果已经加快了在美国的投资。它计划在未来五年内在美国投入超过4300亿美元的新资金,并增加20,000个新工作岗位。作为其投资的一部分,苹果计划在北卡罗来纳州投资超过10亿美元,并将开始在Research Triangle地区建设新的园区和工程中心。这项投资将在机器学习,人工智能,软件工程和其他领域创造至少3,000个新工作岗位。


封装和测试ASE一季度销售额为新台币1194.7亿元,较去年同期增长23%。在今年,日月光预计将其引线键合能力提高约10%至15%。截至2020年,ASE拥有略多于26,000个焊线机。总体而言,ASE预计其2021年设备资本支出将比去年增加10%至15%。它将把其资本支出的65%投资于封装设备,并将20%投资于测试设备。


Amkor报告第一季度净销售额达到创纪录的13.3亿美元,同比增长15%。“高级封装的持续优势以及我们主流业务的同比增长13%导致通讯业务取得了优于季节性的业绩,并在汽车和工业,消费类和计算机终端市场取得了连续增长,” Amkor的Giel Rutten总裁兼首席执行官说到。

随着汽车市场的强劲复苏以及对行业供应链中更深入的协作设计的需求不断增加,JCET宣布其汽车电子业务中心和设计服务业务中心正式开业。JCET还报告第四季度收入为人民币77亿元,同比增长17.6%。全年实现营业收入264.6亿元,同比增长28.2%。


Advantest的销售额环比增长16.1%,同比增长32.8%。该公司预计,主要由智能手机和其他产品推动的逻辑测试仪需求将继续增长。内存测试仪的需求也应保持强劲。

FormFactor再次被市场研究公司VLSI Research评为全球第一大半导体探针卡供应商。此外,FormFactor公布了截至3月27日的2021财年第一季度财务业绩。季度收入为1.866亿美元,较2020财年第四季度的1.97亿美元下降5.3%,较上一季度的160.8美元增长16.1%。FormFactor首席执行官Mike Slessor说:“第一季度需求的基本组成部分与20年第四季度相似,主要是由于强大的晶圆代工和逻辑需求以及与上一季度可比的DRAM水平所致。” 。


晶圆厂设备
Brooks Automation已达成最终协议,以收购Precise Automation,后者是协作机器人和自动化子系统的开发商。此次收购的现金购买总价约为7000万美元。

KLA报告了2021财年第三季度(截至3月31日)的业绩。GAAP净收入为5.67亿美元,销售额为18亿美元。“ KLA的3月季度业绩证明了我们业务的强劲势头。KLA总裁兼首席执行官里克·华莱士(Rick Wallace)表示:“由于广泛的半导体市场和应用的长期需求趋势,我们在每个主要终端市场的业务水平都得到了大幅提高。”


Onto Innovation报告了其2021年第一季度的财务业绩。季度收入为1.693亿美元,同比增长21%,比上一季度增长9%。随着全球对我们服务的各种半导体市场的压力越来越大,对前端和后端产品的需求持续增长。Onto首席执行官Michael Plisinski说:“我们对5nm和3nm工艺斜坡的光学计量解决方案的越来越多的采用,推动了我们在高级节点中看到的强劲需求。” “多个长期驱动因素提供了对高级包装的强大需求。我们看到了代工和OSAT客户的扩展,以支持高性能计算,专用设备(尤其是5G智能手机和基带RF)。”


CyberOptics公布截至3月31日的2021年第一季度销售额为1,770万美元,较2020年第一季度的1,640万美元增长了8%。2021年第一季度的净收入为140万美元,合稀释后每股收益0.19美元净利润为844,000美元,去年同期为摊薄后每股收益0.11美元。CyberOptics总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni说:“ CyberOptics的第一季度销售额超出了我们此前发布的有关这一时期的指导。”


市场调查
根据SEMI的数据,总部位于北美的半导体设备制造商于2021年3月在全球范围内发布了32.7亿美元的账单。账单数字比2021年2月最终账单31.4亿美元高4.2%,比2020年3月账单22.1亿美元高48%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“由于对领先技术的强劲需求,北美半导体设备制造商的账单在3月份继续上升,创下了历史新高。”

这是VLSI Research的最新消息:“由于在家办公的经济,云计算的扩张以及对中国投资的增加,存储器测试仪的销售额在2020年猛增62%。另外,向更高速度接口的过渡也带动了更高的需求。SOC测试又是强劲的一年,销售额达到$ 3B,同时晶圆探测销售额回升至$ 1B。在这些领域中表现出色的公司是Advantest,北京华丰测试(AccoTEST),Chroma ATE,杭州长川科技,泰瑞达,东京电子和YIKC。

DSCC的数据显示,在各种应用中对平板显示器(FPD)的强劲需求以及面板价格的大幅上涨,将导致2021年FPD收入增长28%,达到创纪录的1,510亿美元。


根据IDC的数据,他在2021年第一季度智能手机市场的复苏速度加快了,出货量同比增长了25.5%。
排名也发生了变化。IDC表示:“随着智能手机市场的复苏,竞争格局正在发生重大变化。” “在美国制裁力度日益加大的情况下,华为遭受了惨重的打击后,终于终于多年以来首次跻身前五名。借此优势的是中国厂商小米,OPPO和vivo,它们在上一季度均增长了份额,分别在本季度全球排名中分别位列第一,第三和第四和第五,分别为14.1%,10.8%和10.1%。这三大厂商都将目光投向了华为近年来在国际市场上增长份额的市场。在中低端市场中,正是这些供应商从华为的跌价中获利最多,而大多数高端份额则流向了苹果和三星。”

IDC补充说:“三星在21年1季度以7530万台的出货量和21.8%的份额重新夺回了头把交椅。新的S21系列对三星来说表现不错,这主要归功于成功的定价策略,使其从去年的旗舰产品发布会上节省了200美元。苹果公司在其iPhone 12系列产品上取得了持续的成功,但在假期表现强劲的季度中失去了一些份额,但仍然出货了5520万部iPhone,占有16.0%的份额。”


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