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美国立法加强美国的半导体供应链
信息来源:2021-06-22


华盛顿 - 2021 年 6 月 8 日 - 半导体行业协会 (SIA) 今天对白宫发布的关于加强包括半导体在内的关键产品供应链的报告表示欢迎。由拜登总统 2 月 24 日关于美国供应链的行政命令发起的商务部报告呼吁加强对国内半导体制造和研究的有针对性的激励措施,以加强美国的芯片供应链。预计参议院今天晚些时候将就立法——美国创新和竞争法案 (USICA) (S.1260)——进行投票,其中包括 520 亿美元的联邦投资,用于美国 CHIPS 中的国内半导体研究、设计和制造条款行为。

“半导体构成了美国经济、国家安全和关键基础设施的神经中枢,”SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说。 “我们赞赏拜登政府专注于确保美国半导体供应链的实力和弹性,并赞赏白宫报告呼吁联邦对国内半导体生产和创新进行投资。我们期待与政府和国会领导人合作,迅速制定所需的芯片技术联邦投资,以帮助确保我们国家需要的更多芯片在美国本土得到研究、设计和制造。”

SIA 于 4 月 5 日向商务部提交了评论,以回应白宫的供应链审查。提交的文件强调了全球半导体供应链对于维持强大的半导体行业的重要性,并确定了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会为国内芯片生产和芯片研究投资制定联邦激励措施,以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。 SIA 的评论呼应了 SIA-Boston Consulting Group (BCG) 2021 年 4 月关于加强全球半导体供应链的报告的调查结果。

根据 SIA 和 BCG 2020 年 9 月的一份报告,美国在全球半导体制造能力中的份额已从 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。该报告还发现,如果联邦投资 500 亿美元用于国内半导体制造激励措施,未来十年将建成 19 座主要半导体制造设施或晶圆厂,比没有此类政府投资时建造的工厂多 10 座。根据 SIA 和牛津经济研究院 2021 年 5 月的一项研究,随着 2021 年至 2026 年新半导体工厂的建设,这样的联邦投资还将平均每年创造 185,000 个美国临时工作岗位,并每年为美国经济增加 246 亿美元。

此外,联邦对半导体研究的投资占 GDP 的比重一直持平,而其他政府则在研究计划上进行了大量投资,以加强自己的半导体能力。

认识到半导体在美国未来发挥的关键作用,国会于 1 月颁布了美国芯片制造商法案,作为 2021 财年国防授权法案 (NDAA) 的一部分。法律要求鼓励国内半导体制造和芯片研究投资,但必须提供资金才能使这些规定成为现实。

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