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芯片设计与低功耗新闻

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早期的虚拟和混合原型;用于嵌入式工作负载的 DSP;美国想要芯片短缺的答案;便携式量子软件。

汽车安全与计算能力国际新闻

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北极的自动驾驶;汽车投资芯片遥测、proteanTecs;Synopsys 的安全建议

新产品上市| 全自动高功率测试探针台系统

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全自动高压高流测试探针台系统,半自动高压高电流探针台,高功率探针台300MM机台可测高达10KV/600A的晶圆级芯片特性。适用于150mm SiC, 200mm GAN, 还有300mm SiGe 晶圆

新闻 | 一周回顾半导体制造与测试

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芯片行业收入增长;DRAM 定价;CASFET;proteanTecs 5000 万美元资金;Brooks 出售芯片组;新模式检查员;墨西哥南部扩建。

芯片制造商开始重视集成光子学

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这项技术可以推动下一波摩尔定律。需要什么才能做到这一点?

现在和未来的封装装趋势

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Semiconductor Engineering 与 ASE 研究员 William Chen 坐下来讨论 IC 封装技术趋势和其他话题; Amkor 高级封装开发和集成副总裁 Michael Kelly; QP Technologies 母公司 Promex 总裁兼首席执行官 Richard Otte; JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;和 EV 集团业务发展总监 Thomas Uhrmann。以下是那次谈话的摘录。

使硅光子芯片更可靠

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更多的数据和新的应用使这项技术越来越有吸引力,但它仍然不是主流。

射频芯片测试~5G 芯片增加毫米波测试挑战

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支持毫米波 (mmWave) 5G 信号的芯片的出现带来了一系列新的设计和测试挑战。在较低频率下可以忽略的影响现在很重要。与工作频率低于 6 GHz 的芯片相比,对 RF 芯片进行大批量测试需要更多的自动化测试设备(ATE)。Ans...

射频芯片测试-5G带来新的测试挑战

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毫米波和波束成形功能是最大的测试挑战

射频探针的问题为什么那么多?

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