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芯片IC的封装测试流程

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芯片IC的封装/测试流程 IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多,可以按以下标准分类: 按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑...

Modelithics为Vishay CH表面贴装芯片电阻器系列发布新的微波全局模型

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Modelithics, Inc. is pleased to announce the availability of new broadband Microwave Global Models™ for Vishay Intertechnology’s CH02016, CH0402, and CH0603 surface-mount chip resistor families.

8英寸晶圆价格将上涨40%

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8英寸晶圆被认为是落后产线,然而,就是这一比12英寸晶圆古老多年的产品,目前其产能依然很紧张。受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多...

芯片的封装失效分析

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参与创新| 易捷测试参展 Keysight World 2020

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现在,无论我们在哪里工作,创新都必须继续进行。在您继续创新下一步的同时,我们也在创新我们的下一次活动,2020年9月7日,易捷测试将参展 2020 Keysight World 大会 。我们将为您带来世界领先的太赫兹测试解决方案...

Modelithics发布用于Keysight ADS的COMPLETE库v20.5

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Modelithics 很高兴地宣布为 Keysight 技术路径波高级设计系统™ v20.5 的完整库发布。版本 20.5 包括 23 个新的电路仿真模型,代表超过 3,850 个组件,并增加了与 Keysight PathWave 高级设计系统 (ADS) 2021 的兼容性。随着这个版本, Modelithics 很高兴欢迎硅供应作为一个新的赞助模型供应商合作伙伴 (MVP).
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