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用网络分析仪建CAL KIT

       微波集成电路工作在微波和毫米波波段,由微波无源有源元件、传输线和互连线集成在一个基片上。随着微波集成电路技术和制作工艺的发展,集成电路的集成度更高,基片面积更小。作为通用微波测量仪器的矢量网络分析仪,利用其对微波集成电路进行在片测试,即直接在晶圆上进行微波集成电路S参数测试,难度也更高。由于微波集成电路与矢量网络分析仪无法直接相连,因此测量需要引入夹具或探针台、或封装、或利用键合引线等。

如果利用探针台配合网络分析仪进行晶圆级S参数测试会涉及到校准的问题,那么如何利用网络分析仪将探针及电缆的寄生参数校掉呢?

晶圆级校准业内使用比较多的是SOLT的校准方式,通常提供探针的厂家会配套提供相应的校准片用于探针的在片校准,下图所示是台湾MPI公司的探针及校准片。


 T110A-GSG50-Titan-Probe.png 


在校准片上有SOLT的校准结构,利用探针接触校准片上的各个校准结构,连接网络分析仪即可实现在片校准。






特征与优势



通常网络分析仪在出厂时,内部并没有各品牌探针的校准文件(Cal Kit),这就需要我们在校准前建立一个Cal Kit。下文以MPI的探针、Keysight的PNA为例做Cal Kit的创建。

一、 创建一个新的Cal Kit

         image.png

 Insert new one

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 Add / Edit Connector

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四,Add Standard (OPEN)

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五、 Define OPEN Model Parameters

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 Add Standard (SHORT)

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 Define SHORT model parameters

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 Add Standard (LOAD)

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 Define LOAD Model Parameters

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 Add Standard (THRU / LINE)

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    十一、Define THRU / LINE Model Parameter


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  十二、THRU / LINE Delay for AC2, AC3 and AC5 Substrates

 image.png

 

        十三、Class Assignment for Standards

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十四、Start the SOLT Calibration

Cal Kit建好后就可以利用校准片进行在片校准了,校准流程如下:

image.png





image.png


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应用领域

所有的校准完成后可以用Thru进行验证校准结果,没有问题后便可利用探针台进行扎针,完成在片测试。

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