中文  /  English
新闻资讯
公司新闻
行业动态
媒体报道
8月|易捷测试将参展2019 IEEE
信息来源:2019-08-20

images.jpg


2019年IEEE国际射频集成技术研讨会(RFIT2019)将于2019年8月28日至30日在中国南京举行。本次会议由IEEE微波理论与技术学会主办。RFIT为集成电路和技术社区提供了一个论坛,以满足和展示集成电路设计,技术和系统集成的最新发展,重点是无线通信系统和新兴应用,如生物学和医疗保健,以及新兴的THz集成技术。


易捷的展位号:2号

IEEE会议注册:2019年8月28日 下午时间1:00PM(注册,报名)

IEEE时间安排:2019年8月29日-30日  上午8:30am~18:00pm



让人感兴趣的主题包括(但不限于):


•器件技术:CMOS,SOI,LDMOS,SiGe,GaAs,InP,GaN,MEMS等

•建模和CAD:主动/被动设备建模,CAD,EM仿真,协同仿真等。

•封装技术:MCM,SiP,TSV,倒装芯片组装,引线键合,各向异性导电膜等

•无源电路和天线:片上天线,集成无源器件,铁氧体,压电材料等。

•频率生成和转换IC:VCO,PLL,合成器,ADPLL,分频器/乘法器,混频器等。

•前端RFIC:LNA,VGA,移相器,RF开关等

•电源IC:功率放大器,线性化电路,驱动器等

•毫米波和太赫兹IC:在毫米波(30-300 GHz)和亚毫米波(> 300 GHz)波段工作的电路。

•模拟和混合信号IC:ADC,DAC,比较器,滤波器,AGC / VGA等

•高速数据收发器:无线/有线/光学收发器,用于高速数据链路的CDR。

•RF传感器IC:汽车雷达,可穿戴设备,安全,生物医学和医疗保健应用等。

•电力传输IC:RFID,电耦合,电磁感应,磁共振,无线电力传输IC等。

•新兴IC:电源管理,数字RF电路/架构,RF BIST,可重配置和可调谐IC,新能源汽车电子EM和IC等。


Copyright © 深圳市易捷测试技术有限公司 备案号:粤ICP备15112613号   技术支持:山东云科网络